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 Thermal Interface Materials with Both High Through-Plane Thermal Conductivity and Excellent Elastic Compliance 相关领域
热导率
材料科学
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期刊：Chemistry of Materials 作者：Junwei Li; Yuexing Zhang; Ting Liang; Xue Bai; Yunsong Pang; et al 出版日期：2021-11-02 |
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