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 CMOS-Compatible Doped-Multilayer-Graphene Interconnects for Next-Generation VLSI 相关领域
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期刊：2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Junkai Jiang; Jae Hwan Chu; Kaustav Banerjee 出版日期：2018-12-01 |
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