发布文献求助
求助中
  • 文献求助详情
标题
Preparation and Performance Study of Thermally Conductive Silicone Adhesive Applying in Flip Chip Ball Grid Array
用于倒装芯片球栅阵列的有机硅导热胶的制备及性能研究
相关领域
倒装芯片 球栅阵列 材料科学 胶粘剂 硅酮 导电体 复合材料 网格 炸薯条 机械工程 电气工程 工程类 焊接 几何学 数学 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.4028/p-t10ife
DOI
10.4028/p-t10ife doi
其它 期刊：Key engineering materials
作者：Yanwei Xu; Liang Liu; Kun Jia
出版日期：2024-11-05
求助人
轩辕峻熙 在 2025-08-20 14:17:03 发布自上海，悬赏 30 积分
下载 暂无链接，等待应助者上传
 
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
上个求助
下个求助
提交工单
相关文献
  1. Study of package warp behavior for high-performance flip-chip BGA
  2. Underfill material property dependence of lifetime and mechanical behavior of BGA package: EBSD and ...
  3. Study of the self-alignment of no-flow underfill for micro-BGA assembly
  4. Microwave flip chip and BGA technology
  5. Reliability of flip chip BGA package on organic substrate
  6. Thermally enhanced flip-chip BGA with organic substrate
  7. Development of Reliability and Moldability on Fine Pitch Ball Grid Array by Optimizing Materials
  8. High performance ball grid array utilizing flip chip bonding on buildup printed circuit board
  9. Experimental stress analysis for flip chip BGA packages using strain gauge
　...点击展开更多...　
求助 / 应助时间线

  • 现在，等待您上传文献

  • 5小时前

    科研通AI2.0 科研通AI2.0 机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

    14:17:08 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
    14:17:05 科研通AI机器人（中国 香港）收到请求，开始寻找文献
    14:17:03 已向机器人发送请求

  • 5小时前

    轩辕峻熙 轩辕峻熙 Lv11 求助人 发起了本次求助

更新
PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)
科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。 对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。
实时播报
科研通AI6的应助被woxiangbiye采纳，获得10
刚刚
Jasper的应助被阿龙采纳，获得10
1秒前
zhiyu完成签到，获得积分10
1秒前
Owen的应助被魔幻慕梅采纳，获得10
2秒前
3秒前
3秒前
5秒前
小聖发布了新的文献求助10
6秒前
宇宙超级无敌小毛驴完成签到，获得积分10
7秒前
深情安青的应助被Spine脊柱采纳，获得10
9秒前
10秒前
12秒前
量子星尘发布了新的文献求助10
14秒前
14秒前
核桃发布了新的文献求助10
15秒前
17秒前
郝富完成签到，获得积分0
17秒前
cff发布了新的文献求助20
18秒前
学大西发布了新的文献求助10
20秒前
21秒前
Betty完成签到，获得积分10
22秒前
蓝冰完成签到，获得积分10
24秒前
26秒前
梦寻完成签到，获得积分10
27秒前
小马甲的应助被万松辉采纳，获得10
28秒前
28秒前
MG_XSJ发布了新的文献求助10
28秒前
29秒前
科研通AI6的应助被LuoYR@SZU采纳，获得10
30秒前
30秒前
31秒前
31秒前
刘婷发布了新的文献求助10
32秒前
量子星尘发布了新的文献求助10
32秒前
32秒前
33秒前
罗文臻完成签到，获得积分10
33秒前
33秒前
34秒前
34秒前
高分求助中
(禁止应助)【重要！！请各位详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
Building Quantum Computers 1000
Nucleophilic substitution in azasydnone-modified dinitroanisoles 500
Molecular Cloning: A Laboratory Manual (Fourth Edition) 500
Social Epistemology: The Niches for Knowledge and Ignorance 500
优秀运动员运动寿命的人文社会学因素研究 500
Medicine and the Navy, 1200-1900: 1815-1900 420
热门求助领域 （近24小时）
化学 材料科学 医学 生物 工程类 有机化学 生物化学 物理 内科学 纳米技术 计算机科学 化学工程 复合材料 遗传学 基因 物理化学 催化作用 冶金 细胞生物学 免疫学
热门帖子
关注 科研通微信公众号，转发送积分 4240533
求助须知：如何正确求助？哪些是违规求助？ 3774287
关于积分的说明 11852627
捐赠科研通 3429539
什么是DOI，文献DOI怎么找？ 1882328
邀请新用户注册赠送积分活动 934252
科研通“疑难数据库（出版商）”最低求助积分说明 840928
Copyright © 2020-2025 AbleSci.COM, 科研通, All Right Reserved
科研通是非营利科研互助平台，不忘初心，为科研助力
本站互助的所有文件仅供个人学习研究用，禁止任何人把求助的所得文献进行盈利或传播
版权声明 关于本站 捐赠本站 提交工单 客服中心
皖ICP备2024041134号-1 皖公网安备34019202002308
科研通【文献互助QQ群】：如果您有特殊求助，或发布求助超过24小时未得到应助，可加群求助，群号：941272744【点击一键加群】
科研通【志愿服务QQ群】：如果您热爱文献互助，有热心愿意为更多人服务，请加入小伙伴群，点击申请加入
关注微信服务号
科研通