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 Preparation and Performance Study of Thermally Conductive Silicone Adhesive Applying in Flip Chip Ball Grid Array 用于倒装芯片球栅阵列的有机硅导热胶的制备及性能研究
相关领域
倒装芯片
球栅阵列
材料科学
胶粘剂
硅酮
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期刊：Key engineering materials 作者：Yanwei Xu; Liang Liu; Kun Jia 出版日期：2024-11-05 |
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