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Microelectronics Failure Prediction and Localization from Optical and Thermal Imagery |
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期刊:2021 IEEE Physical Assurance and Inspection of Electronics (PAINE) 作者:Md. Alimoor Reza; Manju Garimella; Sami Alajouni; K. Maize; P. Bermel; et al 出版日期:2021-11-30 |
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