A Way to Reduce Leakage Current and Improve Reliability of Wire-Bonds for 300-A Multichip SiC Hybrid Modules

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标题	A Way to Reduce Leakage Current and Improve Reliability of Wire-Bonds for 300-A Multichip SiC Hybrid Modules
网址	https://doi.org/10.1109/jestpe.2020.3028132
DOI	10.1109/jestpe.2020.3028132 doi
其它	期刊：IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 作者：Deng Wenbin; Yunhui Mei; Meiyu Wang; Xin Li; Changsheng Ma; et al 出版日期：2020-10-01
求助人	直率的一凤在 2026-07-29 13:58:08 发布自浙江，悬赏 10 积分
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