Low-dielectric polyimide resins with improved processability and thermal properties

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标题	Low-dielectric polyimide resins with improved processability and thermal properties 相关领域聚酰亚胺材料科学复合材料电介质热的热固性聚合物光电子学物理气象学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1177/09540083251323204
DOI	10.1177/09540083251323204 doi
其它	期刊：High Performance Polymers 作者：G. F. Hong; Meng Xiangsheng; Aimin Chen; Jingling Yan; Zhen Wang 出版日期：2025-02-21
求助人	端庄的秋翠在 2025-11-24 22:29:15 发布自河北，悬赏 10 积分
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