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 The High-Adhesion Die-Cleaning Tape with Dual-Functional Groups for Die to Wafer (D2W) Hybrid Bonding 用于芯片到晶片（D2W）混合键合的具有双官能团的高附着力芯片清洁带
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期刊：ACS applied electronic materials 作者：Yu Zhang; Ziqi Lian; Fei Ding; Anqi Zhou; Renxi Jin; et al 出版日期：2024-05-02 |
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