An Integrated Cooling Effect Package for High Performance Computing Chips

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标题	An Integrated Cooling Effect Package for High Performance Computing Chips
网址	https://doi.org/10.1109/iTherm54085.2022.9899653
DOI	10.1109/iTherm54085.2022.9899653 doi
其它	期刊：2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) 作者：Bo-Jiun Yang; Tai-Yu Chen; Tsung-Yu Pan; Bing-Yeh Lin; Yu-Jin Li; Wen-Sung Hsu 出版日期：2022
求助人	顽石在 2026-06-01 13:51:58 发布自广东，悬赏 10 积分
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