Evaluation of low thermal resistance film type TIM for FCBGA package

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标题	Evaluation of low thermal resistance film type TIM for FCBGA package
网址	http://dx.doi.org/10.1109/impact67645.2025.11281762
DOI	10.1109/impact67645.2025.11281762 doi
其它	期刊：2025 20th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 作者：Pin-Jing Su; Debby Li; Wen-Yu Deng; Liang-Yih Hung; Andrew Kang; et al 出版日期：2025-10-21
求助人	gsh 在 2026-08-18 14:36:06 发布自广东，悬赏 10 积分
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