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 SPICE based SI-PI co-simulation Framework to optimize Die-Package-PCB to meet LPDDR5(x) Performance in Automotive and Edge MPU-MCU 相关领域
香料
汽车工业
微控制器
GSM演进的增强数据速率
模具（集成电路）
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期刊：2024 14th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo) 作者：Rohit Halba; Pawan Kumar Gupta 出版日期：2024-10-07 |
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