| 标题 |
 TGV through-hole double-sided electroplated copper filling mode regulation and process reliability test study 相关领域
电镀
可靠性（半导体）
铜
考试（生物学）
模式（计算机接口）
材料科学
失效模式及影响分析
可靠性工程
结构工程
计算机科学
冶金
工程类
复合材料
地质学
物理
图层（电子）
热力学
功率（物理）
古生物学
操作系统
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| DOI |
10.1360/ssc-2023-0141
doi
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| 其它 |
期刊：Zhongguo kexue 作者：Shenglin Ma; Luming Chen; Tongquan Zhan; Yan Wang; Yixu Wang; et al 出版日期：2023-08-24 |
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