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Detection of defective areas and hidden weak patterns in the wafer using massive measurement data
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计量学 薄脆饼 计算机科学 比例（比率） 半导体器件制造 步伐 毫米 采样（信号处理） 数据挖掘 实时计算 工程类 物理 电气工程 统计 数学 电信 光学 天文 量子力学 探测器
网址
http://dx.doi.org/10.1117/12.2657064
DOI
10.1117/12.2657064 doi
其它 期刊：Metrology, Inspection, and Process Control XXXVII
作者：DongHoon Kim; Sungyoon Ryu; Sunhong Jun; Heeyoon Han; Wonjun Choi; et al
出版日期：2023-04-27
求助人
tester_gater 在 2026-08-26 09:44:09 发布自上海，悬赏 20 积分
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