Thermal modeling of diamond-based power electronics packaging

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标题	Thermal modeling of diamond-based power electronics packaging
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/6173/16495/00762434.pdf?...
DOI	10.1109/stherm.1999.762434 doi
其它	期刊：Fifteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (Cat. No.99CH36306) 作者：P. Fabis; D. Shum; H. Windischmann 出版日期：1999-03-09
求助人	飘逸绿柏在 2026-08-29 20:47:59 发布自浙江，悬赏 10 积分
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