Grain effect, creep analysis, and machine learning of Sn-3Ag-0.5Cu solder joint of BGA package under thermal shock test

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标题	Grain effect, creep analysis, and machine learning of Sn-3Ag-0.5Cu solder joint of BGA package under thermal shock test 热冲击试验下BGA封装Sn-3Ag-0.5Cu焊点的晶粒效应、蠕变分析和机器学习相关领域球栅阵列蠕动材料科学焊接接头（建筑物）热冲击冶金休克（循环）复合材料热的结构工程工程类热力学医学物理内科学
网址	https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2025.109588
DOI	10.1016/j.engfailanal.2025.109588 doi
其它	期刊：Engineering Failure Analysis 作者：Weitong Sun; Xinyi Jing; Liqiang Cao; Peng He; Shuye Zhang 出版日期：2025-04-01
求助人	kala 在 2025-04-25 14:18:24 发布自河南，悬赏 10 积分
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