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 Thermomechanical and Fatigue Analysis of SiC Power Modules with a Comparison of Sintered Silver and Copper Die Attaches SiC功率模块的热机械和疲劳分析及烧结银和铜芯片附件的比较
相关领域
材料科学
铜
模具（集成电路）
冶金
功率（物理）
复合材料
金属化
固体物理学
烧结
金属间化合物
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期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Shui-Bao Liang; Zhihao Guo; Han Jiang; Zhihong Zhong; Yaohua Xu; et al 出版日期：2025-11-20 |
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