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 Low-CTE, Strong-Adhesion, and High-Resolution Photosensitive Polyimide Materials for Advanced Packaging Applications: Structure and Properties 用于先进封装应用的低CTE、强附着力和高分辨率光敏聚酰亚胺材料：结构和性能
相关领域
聚酰亚胺
材料科学
粘附
复合材料
电子包装
光电子学
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：ACS applied polymer materials 作者：Huifa Meng; Kaijin Chen; Chuying Li; Yanwei He; Zihao Huang; et al 出版日期：2025-03-17 |
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