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 A Novel Packaging Structure and Process for High Temperature Silicon Piezoresistive Pressure Sensor 一种新型高温硅压阻式压力传感器封装结构及工艺
相关领域
压阻效应
硅
材料科学
压力传感器
过程（计算）
电子工程
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工程类
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期刊：Journal of Engineering Science and Technology Review 作者：Xin Li; Xiuxiu Liang; Qin Liu; Pei‐Shan Wu; Bo Liu 出版日期：2021-01-01 |
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