An in-situ experimental and simulation study on the electromigration behavior of SAC305 solder joints

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标题	An in-situ experimental and simulation study on the electromigration behavior of SAC305 solder joints SAC305焊点电迁移行为的现场实验与模拟研究相关领域电迁移焊接材料科学原位冶金复合材料化学有机化学
网址	https://doi.org/10.1080/01694243.2024.2336177
DOI	10.1080/01694243.2024.2336177 doi
其它	期刊：Journal of adhesion science and technology (Print) 作者：Yang Liu; Xin Xu; Yuxiong Xue; Chaoyang Xing 出版日期：2024-04-01
求助人	端庄的正豪在 2024-04-11 12:22:30 发布自河南，悬赏 30 积分
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