Investigation of stress induced voiding and electromigration phenomena on direct copper bonding interconnects for 3D integration

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标题	Investigation of stress induced voiding and electromigration phenomena on direct copper bonding interconnects for 3D integration
网址	http://dx.doi.org/10.1109/iedm.2011.6131502
DOI	10.1109/iedm.2011.6131502 doi
其它	期刊：2011 International Electron Devices Meeting 作者：R. Taibi; L. Di Cioccio; C. Chappaz; M. Francou; J. Dechamp; et al 出版日期：2011-12-01
求助人	陈子豪在 2026-08-28 15:46:45 发布自福建，悬赏 10 积分
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