Exploring processing methods and interface features to enhance thermal conductivity in copper/diamond composites: a comprehensive review

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标题	Exploring processing methods and interface features to enhance thermal conductivity in copper/diamond composites: a comprehensive review 探索提高铜/金刚石复合材料热导率的加工方法和界面特征：综述相关领域热导率钻石铜材料科学复合材料接口（物质）电导率热的冶金化学物理热力学毛细管数物理化学毛细管作用
网址	https://doi.org/10.1080/00084433.2025.2506035
DOI	10.1080/00084433.2025.2506035 doi
其它	期刊：Canadian Metallurgical Quarterly 作者：Nixon Poulose; P. Selvakumar; M. Uthayakumar 出版日期：2025-05-16
求助人	GS_lly 在 2025-07-12 19:16:19 发布自吉林，悬赏 30 积分
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