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A manufacturable interposer MIM decoupling capacitor with robust thin high-K dielectric for heterogeneous 3D IC CoWoS wafer level system integration |
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期刊: 作者:W.S. Liao; Chih-Sheng Chang; Shao-chang Huang; Tianxu Liu; Hongxing Hu; et al 出版日期:2014-12-01 |
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