Heat transfer impact of high-performance vapor chamber as integrated heat spreader of computing chips

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标题	Heat transfer impact of high-performance vapor chamber as integrated heat spreader of computing chips
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.128352
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2025.128352 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Yang Yang; Yong Li; Fan Yang; Ang Gao; Yue Tian; et al 出版日期：2025-09-16
求助人	Guyong 在 2026-08-27 22:14:03 发布自澳大利亚，悬赏 10 积分
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