Paving the way toward the world's first 200mm SiC pilot line

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标题	Paving the way toward the world's first 200mm SiC pilot line
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2021.106088
DOI	10.1016/j.mssp.2021.106088 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Mattia Musolino; Xueping Xu; Hui Wang; Varathajan Rengarajan; Ilya Zwieback; et al 出版日期：2021-07-15
求助人	细腻的靖巧在 2026-08-24 15:55:02 发布自浙江，悬赏 10 积分
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