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Topological semimetal interface resistivity scaling for vertical interconnect applications 用于垂直互连应用的拓扑半金属界面电阻率缩放
相关领域
半金属
电阻率和电导率
材料科学
凝聚态物理
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期刊:Applied Physics Letters 作者:Nicholas A. Lanzillo; Utkarsh Bajpai; Ching-Tzu Chen 出版日期:2024-04-29 |
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