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 Research Progress on the Surface/Interface Reaction Mechanism of Metal/Dielectric Heterogeneous Materials in Hybrid Bonding 相关领域
材料科学
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：X. Li; Yu Zhang; Fei Ding; Renxi Jin; Yudong Yang; et al 出版日期：2026-01-01 |
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