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 Low subsurface damage slicing of 4H-SiC by a phase-modulated picosecond laser 相关领域
材料科学
切片
薄脆饼
光电子学
图层（电子）
皮秒
碳化硅
激光器
表面光洁度
复合材料
半导体
表面粗糙度
光学
激光烧蚀
兴奋剂
吸收（声学）
硅
宽禁带半导体
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：C. Tian; Mengda Wang; Yunzheng Wang; Changbao Ma; Xian Zhao; et al 出版日期：2026-02-21 |
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