Influence of crystal orientation and incident plane on n-type 4H-SiC wafer slicing by using picosecond laser

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标题	Influence of crystal orientation and incident plane on n-type 4H-SiC wafer slicing by using picosecond laser
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S003039922...
DOI	10.1016/j.optlastec.2024.112174 doi
其它	期刊：Optics & Laser Technology 作者：Yongping Yao; Qiu Chen; Bixue Li; Jianfei Zhang; Rongkun Wang; et al 出版日期：2024-11-24
求助人	搞怪的随阴在 2026-03-31 14:04:18 发布自陕西，悬赏 10 积分
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