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 Research on silicon wafer surface phase under the Ultra-thin slicing process and its etching hindrance behavior during metal-assisted chemical etching 超薄切片硅片表面相及其在金属辅助化学刻蚀中的阻蚀行为研究
相关领域
切片
蚀刻（微加工）
薄脆饼
单晶硅
材料科学
各向同性腐蚀
硅
晶体硅
非晶硅
纳米技术
光电子学
工程类
机械工程
图层（电子）
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10.2139/ssrn.4532475
Doi
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