A variational-damage-based thermo-mechanical phase-field model for fracture analysis of electronic packaging structures

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标题	专利、报告等 A variational-damage-based thermo-mechanical phase-field model for fracture analysis of electronic packaging structures
网址	https://doi.org/10.2139/ssrn.6777201
DOI	10.2139/ssrn.6777201 doi
其它	期刊：作者：Yanpeng Gong; Letong Zhang; Ya Duan; Tong An; Xiaoying Zhuang; et al 出版日期：2026-05-17
求助人	毛日骏在 2026-10-14 10:28:18 发布自江苏，悬赏 10 积分
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