Terahertz integration platforms using substrateless all-silicon microstructures

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标题	Terahertz integration platforms using substrateless all-silicon microstructures
网址	https://doi.org/10.1063/5.0158350
DOI	10.1063/5.0158350 doi
其它	期刊：APL photonics 作者：Daniel Headland; Masayuki Fujita; Guillermo Carpintero; Tadao Nagatsuma; Withawat Withayachumnankul 出版日期：2023-09-01
求助人	秋梧在 2026-11-02 12:32:57 发布自天津，悬赏 10 积分
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