Growth competition between layer-type and porous-type Cu3Sn in microbumps

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标题	Growth competition between layer-type and porous-type Cu3Sn in microbumps
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S002627141...
DOI	10.1016/j.microrel.2017.10.001 doi
其它	期刊：Microelectronics and reliability 作者：D. Chu; Yi-Cheng Chu; Jie-An Lin; Yi-Ting Chen; Chun-Chieh Wang; et al 出版日期：2017-12-01
求助人	CQ 在 2026-10-15 17:21:06 发布自湖北，悬赏 10 积分
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