Rheology and Thermal Conductivity of Diamond Powder-Filled Liquid Epoxy Encapsulants for Electronic Packaging

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标题	Rheology and Thermal Conductivity of Diamond Powder-Filled Liquid Epoxy Encapsulants for Electronic Packaging
网址	https://doi.org/10.1109/TCAPT.2009.2029701
DOI	10.1109/TCAPT.2009.2029701 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 作者： Yongxi Zhang; Xiangyang Hu; J.H. Zhao; Kuang Sheng; W.R. Cannon; et al 出版日期：2009
求助人	朴素的疾在 2026-05-22 15:13:09 发布自北京，悬赏 10 积分
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