Electroplated Ni-W-P Amorphous Layer and the Interaction Between Ni-W-P Barrier and Sn-Bi Solder

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标题	Electroplated Ni-W-P Amorphous Layer and the Interaction Between Ni-W-P Barrier and Sn-Bi Solder
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10666972/10667660/106685...
DOI	10.1109/icept63120.2024.10668519 doi
其它	期刊：2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Chenyu Li; Zhongxu Zhang; Shiyu Zhao; Borui Yu; Yunpeng Wang; Haitao Ma 出版日期：2024-09-24
求助人	陈宇航在 2026-03-09 14:40:00 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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