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标题
Modeling of the Temperature Profile and Residual Stress During Thermal Compression Bonding in 3D Packages
网址
https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00242
DOI
10.1109/ectc51909.2023.00242 doi
其它 期刊：
作者：Prabudhya Roy Chowdhury; Sathya Raghavan; Luke Darling; Aakrati Jain; Promod R. Chowdhury; et al
出版日期：2023-05-01
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95clk 在 2026-08-28 16:18:47 发布自江苏，悬赏 10 积分
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