Investigation of Photosensitive Polyimide With Low Coefficient of Thermal Expansion and Excellent Adhesion Strength for Advanced Packaging Applications

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标题	Investigation of Photosensitive Polyimide With Low Coefficient of Thermal Expansion and Excellent Adhesion Strength for Advanced Packaging Applications
网址	https://ieeexplore.ieee.org/ielx7/6245494/6423298/10415013.p...
DOI	10.1109/jeds.2024.3358830 doi
其它	期刊：IEEE Journal of the Electron Devices Society 作者：Yuan-Chiu Huang; Han-Wen Hu; Yunsi Liu; Hui-Ching Hsieh; Kuan-Neng Chen 出版日期：2024-01-01
求助人	海绵鲍勃在 2026-07-30 13:47:39 发布自广东，悬赏 10 积分
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