| 标题 |
In situ observation of electromigration-induced void migration in dual-damascene Cu interconnect structures |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Applied Physics Letters 作者:A. V. Vairagar; S. Mhaisalkar; A. Krishnamoorthy; K. Tu; A. Gusak; et al 出版日期:2004-09-28 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)