A Novel Layer Structural Design for Silver-indium Transient Liquid Phase Bonding Technology by Introducing a Diffusion Barrier

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标题	A Novel Layer Structural Design for Silver-indium Transient Liquid Phase Bonding Technology by Introducing a Diffusion Barrier
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10666972/10667660/106686...
DOI	10.1109/icept63120.2024.10668689 doi
其它	期刊：2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Donglin Zhang; Yuan Zhang; Shuang Zhao; Jiaqi Song; Xin Chen; et al 出版日期：2024-09-24
求助人	迷人的鲂在 2026-01-29 20:27:21 发布自福建，悬赏 10 积分
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