Study of Residual Stress in Packaging Process on Solder Joint Life under Thermal Shock

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标题	Study of Residual Stress in Packaging Process on Solder Joint Life under Thermal Shock 封装过程中残余应力对焊点热冲击寿命的影响相关领域焊接热冲击残余应力材料科学接头（建筑物）触电休克（循环）压力（语言学）过程（计算）结构工程电子包装复合材料可靠性工程机械工程计算机科学工程类医学操作系统内科学哲学语言学
网址	https://doi.org/10.1109/icept59018.2023.10492058
DOI	10.1109/icept59018.2023.10492058 doi
其它	期刊：作者：Yu Chang; Pei Chen; Fei Qin; Mingyu Geng; Xiangguo Zhou; et al 出版日期：2023-08-08
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