| 标题 |
 Interfacial reactions between molten Sn−Bi−X solders and Cu substrates for liquid solder interconnects 用于液体焊料互连的熔融Sn-Bi-x焊料与Cu衬底之间的界面反应
相关领域
金属间化合物
焊接
材料科学
扩散
基质（水族馆）
图层（电子）
相（物质）
冶金
晶界
扩散阻挡层
液相
化学工程
微观结构
复合材料
热力学
合金
化学
物理
海洋学
工程类
有机化学
地质学
|
| 网址 |
求助人暂未提供
|
| DOI |
暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
|
| 其它 | 作者：LI J F, MANNAN S H, CLODE M P, WHALLEY D C, HUTT D A. |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
DW
无极微光
老的火龙果
牧青
369ninja
能干的怀莲
cdercder
Enigma_GEB
OK
青橙
xing_xing
我能私信骂你吗
Nole
悦耳的怀寒
科研狗
Criminology34
秋风
aaaa
aajhajkahna
初景
皖公网安备34019202002308
