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标题
Effect of silver content and vacuum reflow soldering on thermal fatigue life of Sn-Ag-Cu solder
相关领域
焊接 材料科学 回流焊 空隙（复合材料） 冶金 热疲劳 润湿 热的 复合材料 气象学 物理
网址
https://doi.org/10.1109/icep-iaac.2015.7111083
DOI
10.1109/icep-iaac.2015.7111083 doi
其它 期刊：
作者：Mitsuharu Yamabe
出版日期：2015-04-01
求助人
火星上如花 在 2025-11-18 13:33:17 发布自江苏，悬赏 10 积分
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