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标题
Engineering Surface Properties and Structural Designs for Controlling Underfill Dynamics in Flip-Chip Packaging
用于控制倒装芯片封装中底部填充动力学的工程表面特性和结构设计
相关领域
倒装芯片 材料科学 炸薯条 机械工程 电子工程 工程类 复合材料 电气工程 胶粘剂 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1007/s12541-025-01249-y
DOI
10.1007/s12541-025-01249-y doi
其它 期刊：International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
作者：Donghyeon Seo; Seunghyun Baik; Seongsik Jeong; Hae‐Jin Kim
出版日期：2025-04-26
求助人
Naruto 在 2025-05-08 18:32:52 发布自日本，悬赏 10 积分
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