Use of an auxiliary electrode to control plasma properties at the wafer edge in inductively coupled plasmas with a substrate bias

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标题	Use of an auxiliary electrode to control plasma properties at the wafer edge in inductively coupled plasmas with a substrate bias
网址	https://pubs.aip.org/avs/jva/article-pdf/doi/10.1116/6.00048...
DOI	10.1116/6.0004847 doi
其它	期刊：Journal of Vacuum Science & Technology A 作者：Tugba Piskin; Saravanapriyan Sriraman; Hyunjae Lee; Sang Ki Nam; Mark J. Kushner 出版日期：2025-09-26
求助人	你嵙这个期刊没买在 2026-03-13 22:32:09 发布自山东，悬赏 10 积分
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