Compact modeling of SOI MOSFETs with ultra thin silicon and BOX layers for ultra low power applications

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标题	Compact modeling of SOI MOSFETs with ultra thin silicon and BOX layers for ultra low power applications
网址	https://doi.org/10.1109/SISPAD.2013.6650630
DOI	10.1109/SISPAD.2013.6650630 doi
其它	期刊：2013 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD) 作者：Y. Fukunaga; M. Miura-Mattausch; U. Feldmann; H. Kikuchiharasa; M. Miyake; et al 出版日期：2013
求助人	新鲜哥在 2026-03-16 10:55:47 发布自陕西，悬赏 10 积分
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