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 Hybrid assisted polishing technique for 4H-SiC wafers using parallel plate dielectric barrier discharge plasma and mechanical polishing 相关领域
抛光
材料科学
薄脆饼
化学机械平面化
表面粗糙度
复合材料
介质阻挡放电
图层（电子）
光电子学
表面光洁度
电介质
等离子体
辐照
表面处理
透射电子显微镜
光学
工程制图
扫描电子显微镜
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期刊：Precision Engineering 作者：Dongxiao Yan; Nian Duan; Tukun Li; Paul J. Bills; Leigh Fleming; et al 出版日期：2025-11-17 |
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(2025-6-4)
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