Twist Angle Measurement of a SiC-SiC Bonded Wafer Interface via Electron Diffraction

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标题	[高分] Twist Angle Measurement of a SiC-SiC Bonded Wafer Interface via Electron Diffraction
网址	https://doi.org/10.2139/ssrn.5588069
DOI	10.2139/ssrn.5588069 doi
其它	期刊：作者：Beitian Zheng; Xu Chen; Changji Zhou; Jieqiong Zhang; Xiao Qin; et al 出版日期：2025-10-11
求助人	科研麻瓜在 2026-03-27 15:43:13 发布自湖北，悬赏 50 积分
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