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 Evaluating copper plating process for filling micro vias with thin surface Cu by 1-(4-carboxyphenyl)-5-mercapto-1H-tetrazole additive 用1-（4-羧基苯基）-5-巯基-1H-四唑添加剂填充微孔的镀铜工艺评价
相关领域
化学
铜
四唑
电镀（地质）
过程（计算）
镀铜
冶金
无机化学
化学工程
立体化学
有机化学
电镀
图层（电子）
操作系统
地质学
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材料科学
计算机科学
地球物理学
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