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 In‐Chip Mechanical Reliability Characterization and Modeling of CMOS‐Based Memristor for 3D Integration 相关领域
记忆电阻器
材料科学
可靠性（半导体）
表征（材料科学）
堆积
压力（语言学）
薄脆饼
炸薯条
限制
电子工程
电阻随机存取存储器
导电体
记忆晶体管
半导体器件建模
电路可靠性
降级（电信）
计算机科学
多尺度建模
纳米技术
机制（生物学）
机械工程
集成电路
CMOS芯片
有限元法
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期刊：Advanced Functional Materials 作者：Xusheng Liu; Ming Wang; Yang Li; Linkun Wang; Jie Qiu; et al 出版日期：2025-10-30 |
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(2025-6-4)
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