Engineering Tough Metallosupramolecular Hydrogel Films with Kirigami Structures for Compliant Soft Electronics

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标题	Engineering Tough Metallosupramolecular Hydrogel Films with Kirigami Structures for Compliant Soft Electronics
网址	https://doi.org/10.1002/smll.202103836
DOI	10.1002/smll.202103836 doi
其它	期刊：Small 作者：Hai Yu; Xing Peng Hao; Chuan Wei Zhang; Si Yu Zheng; Miao Du; et al 出版日期：2021-09-12
求助人	剩饭的狗在 2026-11-03 13:36:56 发布自吉林，悬赏 10 积分
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