| 标题 |
[高分]
 (Invited) Metallizations for Advanced Interconnects and Challenges for Future Nodes 相关领域
铜互连
互连
材料科学
缩放比例
导线
光电子学
生产线后端
可靠性（半导体）
工程物理
导电体
晶体管
电子工程
电气工程
计算机科学
工程类
电介质
复合材料
物理
电信
功率（物理）
几何学
数学
量子力学
电压
|
| 备注 |
只要正文
💡 该求助存在备注，如果存在信息冲突，请以备注为准
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Meeting abstracts 作者：Marleen H. van der Veen; Jan Delabie; N. Heylen; Olalla Varela Pedreira; Nicolas Jourdan; et al 出版日期：2022-10-09 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Enigma_GEB
无极微光
秋风
我能私信骂你吗
Nole
极限001
cdercder
aaaa
你好你好
学术文献互助
渡人舟
aajhajkahna
刘厚麟
科研狗
昏睡的蟠桃
DW
Criminology34
初景
七听
ilmadf
皖公网安备34019202002308
