Finite element analysis for thermal fatigue life estimation of PBGA solder joints with model validation by experimental data

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标题	Finite element analysis for thermal fatigue life estimation of PBGA solder joints with model validation by experimental data
网址	http://dx.doi.org/10.1109/itherm.2004.1318372
DOI	10.1109/itherm.2004.1318372 doi
其它	期刊：The Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena In Electronic Systems (IEEE Cat. No.04CH37543) 作者：S.W.R. Lee 出版日期：暂无
求助人	Colin 在 2026-09-15 21:23:19 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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